通信速率是AI算力发展的关键指标之一。通过将光模块与交换芯片进行共封装，能大大降低成本和功耗，包括台积电、英特尔、Marvell、博通等主流芯片厂商均有相关布局。在4月2日举行的2025年美国OFC光纤通信展上，CPO（光电共封装）技术及其解决方案成为市场关注热点之一。此次OFC光纤通信展上，华工科